编号豁免项目豁免物质
1紧凑型荧光灯中的汞含量不超过5mgHg
2一般用途的直管荧光灯中的汞含量不超过：
—磷酸盐10mg；
—标准的三磷酸盐5mg；
—长效的三磷酸盐8mgHg
3特殊用途的直管荧光灯中的汞Hg
4本附录B（RoHS指令：本附录）中未特别提及的其它照明灯中的汞含量Hg
5阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅Pb
6钢中合金元素中的铅含量不应该超过0.35%、铝合金中铅含量不应该超过0.4%、铜合金中的铅含量不应该超过4%Pb
7—高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的）；
—通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅；
—电子陶瓷产品中的铅（例如：压电器件）Pb
8电气连接的触点和镉电镀中的镉及其化合物，不包括根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC(1) 号指令的第91/338/EEC (2)号指令所禁止的应用。Cd
9在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬Cr6+
9a应用于聚合体中的十溴二苯醚(Deca－BDE）PBDE
9b铅青铜轴承外壳及其轴衬中铅的应用Pb
10根据在第7(2)条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：
－十溴二苯醚；
－特殊用途的直管荧光灯中的汞；
－通讯领域的交换、信令、传输以及网络管理的服务器、存储器、存储器阵列系统、网络基础设施用的焊料中的铅（需考虑为本豁免制定具体的时限）；以及
－灯泡。
这应作为一个优先事项，以便尽快确立这些项目是否要作相应的修整。PBDE
&
Hg &
Pb
11顺应针连接器系统中使用的铅Pb
12用于C－环型导热模块的表面涂层中的铅Pb
13在光学玻璃和滤光玻璃中的铅或镉Pb & Cd
14用于微处理器的封装体与插针之间连接的铅含量占80％～85％的、含两种以上元素的焊料中的铅Pb
15用于集成电路Flip Chip包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅Pb
16线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅Pb
17用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作辐射剂的卤化铅Pb
18当放电灯被用作含磷的仿日晒灯（sun tanning lamps），比如含有BSP（BaSi2O5:Pb），以及被用作重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS（(Sr，Ba)2MgSi2O7:Pb），作为放电灯中的荧光粉（铅含量占其重量的1%或以下）触媒剂的铅Pb
19作为主要汞合金的特定成分中的含PbBiSn-Hg和PbInSg-Hg的铅以及紧凑型节能灯（ESL）中作为辅助汞合金的含PbSn-Hg的铅Pb
20液晶显示器（LCD）的平面荧光灯前后基片连接用的玻璃中的氧化铅Pb
21用于硼硅酸盐玻璃瓷漆的印墨所含的铅及镉Pb & Cd
22光纤通讯系统的稀土铁石榴石（RIG）法拉第旋转器中作为杂质的铅。豁免至至2009年12月31日止Pb
23小螺距零部件表面抛光中的铅，螺距不超过0.65mm，镍铁铅边框和铜铅边框的连接器中的铅不在豁免范围内Pb
24通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅Pb
25等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）的构件所用的氧化铅Pb
26蓝黑灯管（BLB）玻璃外罩所含的氧化铅Pb
27在大功率扬声器中作为转换器焊料的铅合金Pb
28属于2002/96/EC指令类别三的设备（信息通讯设备）里的用于防腐和电磁干扰屏蔽的未漆金属板和紧固件的防腐涂层里的六价铬。豁免至2007年7月1日止Cr6+
29理事会指令69/493/EEC附录I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅Pb
30直接位于声压级大于等于100 dB (A)的高功率扬声器的传感器音圈的导电体的镉合金电器/机械焊点Cd
31无汞平面荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊接材料的铅Pb
32用于为氩气和氪激光管制造窗口组件的密封熔块的氧化铅 Pb
33电力变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅Pb
34金属陶瓷质的微调电位计中的铅Pb
35专业音频设备的光耦合器中使用的光敏电阻的镉。豁免至2009年12月31日止Cd
36直流等离子显示器中阴极溅射抑制剂中的汞，其含量不得超过30毫克/显示器。豁免至2010年7月1日止Hg
37以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅Pb
38用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉Cd