2016我国贵安虚拟现实峰会开幕，会议云集了虚拟现实(VR)范畴的大咖，回收东芝字库美国高通公司(Qualcomm)全球副总裁兼高通创投我国区总经理沈劲到会本次会议并宣布主题讲演。

　　沈劲以为VR是一个具有推翻含义的与国际对话的全新渠道。这些年个人信息处理基地已从电脑转移到移动终端，但他表明将来科技的开展并不会停步于此，将跨进VR的年代。这也是为何现在高通要着力于移动虚拟现实的中心技能改造，创造移动VR一体机的原因。他以为高通已经为VR年代的到来做好了技能预备，并将不断提高硬件实力的创新运用。

　　VR汇集了人的视听和感知功用，其运用开发首要集中于娱乐、学习和交流范畴，这对智能终端的感知技能提出了改造请求，所以高通力求环绕视觉、声响和互动三方面获得要害的技能性打破。

　　高通已经过焦点烘托技能，明显改进了人眼在视网膜中心聚焦处看见的高分辨率画面。VR缩短了手机与双眼的距离，因此对屏幕的像素密布度和运算速度都请求更高。峰会上，沈劲表明咱们今日所看到的这些科技的作回收东芝字库，都得益于过去几年智能终端的大规划开展。由于手机的迅速科技迭代及大规划的生产和出售，有关技能达到了新的高度，本钱大幅度下降，小型化做得非常好，智能终端的规划效应使得操作感知和计算机视觉技能迅速生长、老练，这为移动虚拟现实终端设备的开展奠定了极好的根底。TPS659102A1RSLR连接器系列：手机连接器(松下、广籁、莫莱克斯、JST、JAE、AMP、HRS)

　　沈劲以为移动VR头显正向着更时髦、更简便、更实用、更低本钱的趋势开展，高通在移动互联网的开展进程中已把VR所必需运用到的中心技能提高到了职业的新高度。虚拟现实需要异构计算，而高通骁龙820芯片选用了现在视觉、声响和互动上的**技能服务于移动VR和头显设备，集成了GPU、CPU、GSP等各种引擎，能在设备上体现**的体现和作用。他表明等待几年后可以看到非常时髦的头显装置，让用户享受到**的技能作用，优化运用体会。

　　沈劲以为，将来的VR技能将更靠近服务于日子，乃至也许完结360度球形全息立体的沉浸式教育，经过3D规划和艺术展示，完结教育培训和演示。学生在学习比如前史、地舆等人文类门类时，往往会感到单调、笼统回收东芝字库，VR技能经过“时空穿越”的方式复原前史现场，可以让受教者自己感同身受地学习，这能更好地激起学生无量的学习趣味，培育学习主动性。同时，他特别说到高通选用“端到端”运算方法，即在头部开端滚动到**后图象呈现给双眼的进程，**也许下降动作到显现的延时，将动作监测、视觉处理、显现这一完好进程的延时控制在20毫秒以内这一体会比较舒服的范围，而现在高通能将延时缩短到18毫秒。 为了填补退出去的投资者中板

　　今年年初，高通与贵州省人民政府一起建立贵州华芯通半导体技能有限公司，该合资公司致力于研制、出售服务器芯片。贵州省与高通的协作被誉为“引领经济新常态、遵循开展新理念的良好协作范例”。贵州方案将VR工业的开展融于大数据建造开展战略的整体规划。高通作为国际500强公司，在全球无线通信技能和半导体工业处于领导地位，可以充分体现其高性能、低功耗的移动SoC等范畴的优势，为贵州大数据工业及VR工业的开展供给强有力的技能支持。作为**新区，贵安新区具有大数据开展战略的先发和**优势，将与高通相得益彰，协作完结创新互利，聚合共赢。
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跟着联电厦门子公司联芯的28纳米抢先制程技能方案在今年第二季正式量产，拓墣工业研究院指出，我国内地本乡晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米**抢先制程技能的规划，进度**的本乡晶圆代工厂为中芯**与华力微电子。但是，跟着外资纷繁于我国内地设立晶圆厂，本乡晶圆代工厂面对技能、人才、商场上的直接竞赛压力。

　　拓墣指出，我国内地本乡纯晶圆代工厂商现在**抢先的量产制程技能为28纳米，依据计算，回收手机芯片价格2016年中芯**28纳米晶圆产能全球占比缺乏1%，与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电仍有较大差距。

　　不过，依据中芯**财报显现，2016年第四季28纳米营收占比到达3.5%。中芯**首席执行官邱慈云在2月15日的法说会上表明，28纳米以下制程技能会是2017年中芯的生长动能之一，预期2017年末28纳米以下制程技能将占公司营收比重到达7%-9%。在刚发布的2016年成绩陈述中，中芯**也展望2017年末28纳米季度营收占比挨近10%。

　　观察华力微电子的制程技能规划进度，尽管华力微电子宣告与联发科协作的28纳米移动通讯芯片已顺畅流片，但距量产仍有一段距离。华力微电子二期项目已于2016年末开工，方案2018年竣工试产，预期将导入28纳米生产线，后期逐渐过渡至20纳米、14纳米，华力微电子二期项目也有导入22纳米FD-SOI技能的方案。

　　拓墣指出，现在正值我国集成电路工业飞速开展期间，除了本乡晶圆制造厂商大力扩大开展外，受地方政府及本钱的追捧，外资厂商也纷繁登入，各厂商都寄望在我国集成电路工业开展的要害之际提早规划，占有有利商场位置。依据外资厂商进驻内地的技能规划习气，通常会授权（N-1）代的技能，但是，这些技能往往又会对同期我国本乡厂商产品形成很大的冲击。

　　外资晶圆厂制程抢先，冲击本乡厂商

　　到现在，在纯晶圆代工范畴，选在南京建厂的台积电将于2018年下半年导入16纳米FinFET制程技能，回收手机芯片价格估计对中芯**2019年头的14纳米FinFET量产方案发生较大影响；于成都落脚的格罗方德将于2019年末导入22纳米FD-SOI技能制程，直接压榨同期华力微电子22纳米FD-SOI技能的规划方案。

　　另一方面，去年末刚投产的厦门联芯，前期导入55/40纳米制程技能，近来在联电成功实现14纳米FinFET量产方案的条件下，回收手机芯片价格宣告正式取得联电28纳米技能授权，并方案**2017年第二季度导入量产，预估到年末在产能一万六千片中，有一万片是28纳米。

　　在量产速度上，联芯成为内地抢先。尽管中芯**的28纳米制程技能已在这之前开端量产，但从产品规格来看，中芯更多倾向中低端的28纳米Ploy/SiON技能，关于高端的28纳米HKMG制程技能进入并不深，而联电的28纳米在量产时刻上抢先中芯**两年，技能水准也相对愈加全部和安稳，估计将来会对中芯**28纳米的规划发生较大的影响。

　　因而，拓墣指出，将来跟着各外资厂商新厂的完工投产，等候内地本乡厂商的将是来自各外资厂商在技能、人才、商场等多方面资本的直接竞赛，我国内地晶圆代工厂抢先制程规划将全部开战。