一. 将风枪对准拆焊芯片的上方2-3CM处，沿着芯片周围焊点均匀加热。
二. 切忌温度和风力不要太大。 吹焊贴片集成：
1. 在芯片的表面涂放适量的助焊剂。
2. 待温度和气流稳定后，用热风枪对着元器件各排引脚均匀加热10-20S后，待底部的锡珠完全溶解并用镊子夹住贴片元件，摇动几下将其取下。
三. 对锡点加锡刮平。 焊接贴片集成：
1. 将元器件各引脚加锡，将贴片集成放在焊接位置，用镊子按紧。
2. 用风枪均匀加热，待锡焊融化后停止加热。
3. 焊接完毕后检查是否存在虚焊或短路现象，用电烙铁对其补焊并排除短路点。
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