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RD-500SVI_BGA返修台搭载-**的自动对焦功能

发布时间:2020-05-20 14:37:53       返回列表
 RD-500SVI_BGA返修台搭载-**的自动对焦功能
DIC RD-500SVI_BGA返修台特点:
·搭载智能自动对焦功能
·0402也可实现自动对位
·操作简便
·仅用鼠标及键盘就能进行手动对位,操作方便
·无论是大型元器件还是极小元器件,都可运用程序库应对
DIC BGA返修台RD-500SVI规格:
-大基板尺寸         420mmX400mm
Auto基板可动范围 X:370mm,Y:108mm
元器件尺寸范围         0402~50□
搭载精度         ±0.015mm
电源                 AC200~240V
Top Heater         1000W(热风)
Bottom Heater         1000W(热风)
Area Heater         500WX4 共2000W(远红外线)
温度设置范围         0~650℃
控制                 专用控制器(PC-500V α)
显示                 17寸液晶显示屏
外形尺寸(不含凸起) 620WX710DX883H
重量                 约90kg
供气                 0.5Mpa(110L/min)以上
注:该设备处在研发阶段,设备实际规格会有不同。
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RD-500SVI_BGA返修台搭载-**的自动对焦功能

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