——又称晶圆减薄/晶圆抛光机（Wafer Grinding）
OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机概要：
GNX200BP晶圆研磨机是一款全自动的连续向下进给研磨机。晶圆由机械手通过机器进行处理，并装载/卸载臂。在-终研磨站之后，使用两个不同的站进行晶片清洁。卡盘转速，砂轮转速和砂轮主轴下降速度可以用来控制砂轮的产量，表面光洁度和砂轮寿命。两点制程量规测量系统控制磨削主轴1和2下的晶片厚度。三点磨削主轴角度调节机构用于轻松保持晶片轮廓（ttv）；可选配电动调节装置。在研磨站完成后，晶片将自动转移到抛光单元。局部抛光单元消除了表面下的损坏，从而提高了晶片的芯片强度，并具有处理50微米-终厚度的能力。
OKAMOTO冈本GNX200BP晶圆研磨机特点：
1.研削加工技术：日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖。
2.机械精度的调整方法：通过主轴进行调整（独有专利），因为可进行原点定位，所以精度调整相当容易；可2处调节。
3.标准驱动方式：齿轴+定位销进行定位，长年使用也不会发生位移。
4.标准润滑方式：润滑油及防护罩，防止进入异物造成磨损。
5.设备刚性：高刚性，不会因老化造成精度变化，部件由冈本自产铸金一体化生产。
GNX200BP晶圆研磨机规格：
Maximum wafer-machining diameter of wafer 64” or 8”
Grinding Spindle: Bearing type Air bearing, maximum 3600rpm
Motor 2.2kw,4P,high frequency motor
Rapid feed speed 200mm/min
Grind feed speed 1 to 999 μm/min
Grinding wheel size 250 mm
Index Table: Number of work spindles 3
Work spindle Bearing type Mechanical Bearing, or Air Bearing (optional)
Speed of Work Spindles 1 to 600 rpm
Automatic Sizing Device:
Wafer thickness measuring system 2 point contact in-process gauge
Wafer minimum setting size 1 μm
Wafer size display range 0to 1.2 mm; extended range software available
Table Cleaning Device (Grinder side) Water + Ceramic block
Wafer Cleaning Unit (Grinder side) Water + brush, and spin/rinse dry station
Number of Cassettes 2 stations for each unit (Grinder & Polish unit)
Polish head 3 Kw AC servo motor for 10 – 460 rpm
Oscillation speed 100–8,000 mm/min.
Head Load 50 –999 g/cm2
Pad size 200mm O.D.
Polish table speed 3 Kw AC servo motor for 50 – 200rpm
Vacuum Chuck material Alumina ceramics (dedicate size of wafer)
Chuck cleaning Brush + Water
Wafer cleaning N.C.W + DI water for Polish surface & Air blow spin dry
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