内绝缘封装的优势有很多：
  优化的芯片焊接和封装技术使SOT78D内绝缘封装能提供较低的PN结到散热片热阻，**终使二极管在大功率应用中以较低温度运作，且表现稳定可靠。

主要优势
•更高的绝缘能力
•能安全连接到接地的散热片表面（PN结到散热片）
•可安装多个二极管于散热片上
•更易于加工和组装
•所需组装设备和技术与TO220AB相同
•二极管在实际应用中运行温度更低
•减低热应力,延长使用寿命

关键特性
•可以与其他器件共用散热器而互不影响
•在各种电隔离方式中, 具有**的热阻
•在高电流高功率下更低的运行结温
•R th(j-mb) 比竞争对手同类内绝缘TO220产品低10%

  SOT78D内绝缘二极管提供了更好的隔离能力，更适用于需要热性能优良的隔离封装应用中。同时，新的SOT78D封装易于加工和组装并与统的TO220封装完全兼容。
  SOT78D 可以以多种方式被固定到散热片上。因为这种封装背后不是使用塑料绝缘层，所以即使把它铆到散热片上也不用担心会断裂。另外，简易的加工和封装技术常常容易造成过度的震荡力，扭力或夹力，但即使是在这些情况下，SOT78D封装被毁坏的可能性也很小。
  
  在PFC电路中，一般整流桥、PFC电路中IGBT/FRD、压塑机驱动模块均安装在同一散热器上，IGBT与FRD的高压绝缘可采用内绝缘封装快恢复二极管。   关于更多快恢复二极管的相关信息请进入进入海飞乐技术有限公司官网查看：http://www.highfel.com/ 。

内绝缘快恢复二极管在PFC电路中的应用

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