海飞乐技术有限公司主要封装规格有：SOT-227封装、TO220封装、TO-3P封装等。公司快恢复二极管/模块产品广泛应用于变频空调、液晶电视、通信电源、计算机电源、太阳能电池、逆变电源、逆变焊机、等离子切割机、电磁加热、变频器、不间断电源、汽车电子、电动车控制器、充电器等领域，具有极其广阔的市场应用前景。
海飞乐技术有限公司研发销售的快恢复二极管两种：采用**的扩铂工艺生产的具有极低反向漏电、极短反向恢复时间和优秀的抗反向浪涌冲击能力的高可靠性的全系列（200V-1200V）FRD芯片及成品器件；采用SiC材料设计和生产的具有极快反向恢复速度的600V-1200V碳化硅肖特基二极管芯片及成品器件 。
海飞乐技术SOT227封装适合小型晶体管封装，其体积介于单管和模块之间，属于内绝缘封装的一种，常用来封装MOS和二极管，有些特殊的功率电阻也是可以用STO227封装封装。M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，不易脱落。SOT227封装有白色和黑色两种颜色，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，不易脱落。
海飞乐技术TO-220封装是一种电子元器件常采用的一种直插式的小型封装形式，其体积介于模块与二极管之间，常用来封装二三极管、mos管、igbt、功能电阻等元器件。TO220封装字母TO英文是 Transistor Outline的缩写。通常，TO-220为单排直插，一般可以引出3个、5个或7个脚。常见的TO-220封装有TO-220、TO-220F、TO-220AB、TO-220AC、TO-220D等。
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