海飞乐技术多种封装400A200V快恢复二极管模块,使用平面钝化芯片、双芯片封装,具有软恢复特性,恢复时间短,开关损耗低等优点。应用于开关电源、电机控制及感应设备中。作为整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。起到高频整流、续流、吸收、隔离和箝位的作用。使整机的机械结构紧凑、简化、体积缩小、重量减轻、节电、节材、可靠性提高。
400A200V快恢复二极管模块封装外形及尺寸
快恢复二极管所采取的技术方案,各家大同小异,概括起来有以下3个基本点。
(1)外形与IGBT和功率MOSFET等现代电压控制型器件的外形相匹配,均为方片,终端采用场板或场限环结构。
(2)内部结构普遍采用单层外延或双层外延(双基区)结构。采用扩散型结构的也有,如IXYS的SONIC二极管,其**特点是采用了电子辐照+ He++离子辐照的少子寿命控制技术,并将He++离子辐照的峰值区放在了P型扩散层中。
(3)少子寿命控制普遍采用铂扩散+电子辐照技术,也有采用铂扩散+He++离子辐照或电子辐照+He++离子辐照技术。