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海飞乐技术有限公司

快恢复二极管 肖特基二极管 MOS管 IGBT单管

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现货替换DSEC60-12A快恢复二极管

发布时间:2019-05-05 17:44:13       返回列表
  海飞乐技术快恢复二极管现货替换DSEC60-12A
DSEC60-12A
  海飞乐技术目前产品范围包括有:快恢复二极管、FRD模块、肖特基二极管、SBD模块、MOS管、MOS模块,各种以及宽禁带(WBG)半导体器件,涵盖变频、逆变、新能源汽车、充电桩、高频电焊、特种电源等应用领域。更多规格参数及封装产品请咨询我司人员,电话:15712055037  吴海丽,期待与您的合作

电子电路中快恢复二极管有着反向恢复时间短、开关特性好、工作电流大等优点。尤其跟开关器件组合使用的大功率二极管有着特殊要求,此种二极管通常称作续流二极管(FWD)。续流二极管对开关器件作用十分重要,它的作用可以减小开关器件、二极管及许多电路中的功耗,还可以减小其本身引起的电压尖峰、电磁干扰、射频干扰等,从而做到尽量去减小或去掉吸收电路。

DSEC60-12A产品优势:
超快恢复时间
大电流能力
高抗浪涌电流能力
低正向压降
低反向漏电流

快恢复二极管DSEC60-12A技术参数
RoHS:ROHS无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
封装:管件
说明:DIODE ULT FAST 1200V 60A TO247
标准包装:30
类别:分立式导体产品
家庭:单二极管/整流器
二极管类型:标准
电压-DC反向 (Vr)(**值):1200V
电流-平均整流 (Io):60A
安装类型:通孔,径向
封装/外壳:TO-247

超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结都是玻璃钝化保护,在模块制作过程中在PN结上再涂有RTV硅橡胶,并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂,这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上,而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合到DBC板上作为主电极的引出线,而部分联线是通过DBC板的刻蚀图形来实现。根据三相整流桥电路共阳和共阴的联结特点,FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极),并利用DBC基板的刻蚀图形,形成三相整流桥的共阴和共阳公共联线,使焊接简化。同时,所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上,这样使联线减少,模块可靠性提高。

现货替换DSEC60-12A快恢复二极管

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