快恢复二极管目前在我国正日益受到国家和企业的高度重视,越来越多的企业正在或准备将资金和研究方向投向该项目,相信,不远的将来,我国快恢复二极管,包括IGBT和功率MOSFET等新一代高端电力电子器件的水平及产能必将赶上****水平。
快恢复二极管的性能特点:
(1)反向恢复时间trr要短,以加快器件的开关速度,降低器件的开关损耗和提高电力电子电路的工作频率;
(2)反向恢复峰值电流IRM要小,防止开关器件因通过大电流而烧毁;
(3)反向恢复软度因子S要大,以减小器件反向恢复过程中的电压过冲和电压振荡,提高器件工作的稳定性和可靠性;
(4)反向漏电流IR要小,以减小器件在关断状态下的功率损耗;
(5)正向通态压降VF要小,以减小器件在导通状态下的功率损耗。以达到这些要求为基本目标。
STTH30S12应用:
开关设备
抗饱和二极管
缓冲二极管
续流二极管转换器
电机控制电路
在开关模式电源整流器
电源(SMPS )
感应加热和熔化
不间断电源( UPS )
超声波清洗机和焊接
STTH30S12产品优势:
高可靠性的电路操作
低电压的峰值减少
保护电路
低噪声开关
低损耗
工作在较低的温度或
节省空间通过降低冷却液
快恢复二极管STTH30S12技术参数
RoHS:ROHS无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
封装:管件
说明:DIODE ULT FAST 1200V 30A TO247
标准包装:30
类别:分立式导体产品
家庭:单二极管/整流器
二极管类型:标准
电压-DC反向 (Vr)(**值):1200V
电流-平均整流 (Io):30A
安装类型:通孔,径向
封装/外壳:TO-247
模块制作技术的核心技术是焊接工艺,目前存在着热板焊接工艺、回流(隧道炉)焊接工艺、真空焊接工艺以及真空加气体保护焊接工艺等。本公司从2004年开始研发和小批量生产FRED模块时,采用了适合规模生产的氢(H2)、氮(N2)混合气体保护、铝丝健合、高低温二次隧道炉和热板炉焊接工艺,并取得了一定的成果。但考虑到FRED高频芯片结构不同于IGBT和功率MOSFET结构的现实,在解决了一次焊接工装模具的设计和制造后,找出了隧道炉各区的分布温度、焊接温度、焊接时间和传送带速度之间的**匹配关系,达到了**控制升温速度,恒温时间和冷却速度等关键焊接工艺参数后,采用了氢(H2)、氮(N2)混合气体保护的隧道炉一次焊接工艺。由二次焊接加铝丝键合工艺改为一次焊成工艺后,使生产周期几乎缩短(5—8)%,成本降低约6%,还可不用购置价格昂贵的铝丝键合设备和热板炉,大大节约了投资。