超快恢复二极管和晶闸管(SCR)芯片的PN结都是玻璃钝化保护，在模块制作过程中在PN结上再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合到DBC板上作为主电极的引出线，而部分联线是通过DBC板的刻蚀图形来实现。根据三相整流桥电路共阳和共阴的联结特点，快恢复二极管芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，形成三相整流桥的共阴和共阳公共联线，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使联线减少，模块可靠性提高。
DSEP60-06A特性：
国际标准封装
平面钝化芯片
恢复时间短
开关损耗低
软恢复特性
DSEP60-06A应用：
开关设备
抗饱和二极管
缓冲二极管
续流二极管转换器
电机控制电路
在开关模式电源整流器
电源（SMPS ）
感应加热和熔化
不间断电源（ UPS ）
超声波清洗机和焊接
DSEP60-06A产品优势：
高可靠性的电路操作
低电压的峰值减少
保护电路
低噪声开关
低损耗
工作在较低的温度或
节省空间通过降低冷却液
快恢复二极管DSEP60-06A技术参数
RoHS：ROHS无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
封装：管件
说明：DIODE ULT FAST 600V 60A TO247
标准包装：30
类别：分立式导体产品
家庭：单二极管/整流器
二极管类型：标准
电压-DC反向 (Vr)（**值）：600V
电流-平均整流 (Io)：60A
安装类型：通孔，径向
封装/外壳：TO-247
由于快恢复二极管具有极好的关断特性，可大幅度降低变频装置EMI噪声电平达15db，若用快恢复二极管(FRD)替代SR，亦可降低EMI噪声电平达10db，这一效应将直接影响到变频装置内抑制或消除EMI干扰的滤波电路内电容和电感的设计，并使它们的尺寸大大缩小，从而降低装置的成本和缩小装置的体积，使变频装置的性能提高，工作稳定可靠，使变频装置更能满足国内外EMI标准要求。而以晶闸管替代用以短路充电电阻的机械接触器，将使变频装置的工作寿命延长，工作更稳定更可靠。当前，虽然快恢复二极管要比SR更贵，而且模块制作工艺亦将更复杂，但综合考虑分析上述优点，随着快恢复二极管芯片价格的进一步下降和模块制造工艺的进一步成熟和规模化生产，将获得非快发展和广泛的应用。本项目已获国家发改委批准列入新型电力电子器件产业化专项。