海飞乐技术目前产品范围包括有：快恢复二极管、FRD模块、肖特基二极管、SBD模块、MOS管、MOS模块，各种以及宽禁带（WBG）半导体器件，涵盖变频、逆变、新能源汽车、充电桩、高频电焊、特种电源等应用领域。更多规格参数及封装产品请咨询我司人员，电话：15712055037 吴海丽，期待与您的合作！
随着电力电子技术向高频化、模块化方向发展，快恢复二极管作为一种高频器件也得到蓬勃发展，现已广泛用于各种高频逆变装置和斩波调速装置内，起到高频整流、续流、吸收、隔离和箝位的作用，这对发展我国高频逆变焊机、高频开关型电镀电源、高频高效开关电源、高频**充电电源、高频变频装置及功率因数校正装置等将起到推动作用。这些高效、节能、节电和节材，并能提高产品质量和劳动生产率的高频逆变装置将逐步替代目前正在大量生产、体积庞大、效率低和对电网污染严重的晶闸管工频电源,对加速我国电力电子产品的更新换代周期将起到决定性作用。
快恢复二极管DPG30P300PJ规格参数
制造商: IXYS
产品种类: 二极管 - 通用，功率，开关
RoHS: 详细信息
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: ISOPLUS220-3
峰值反向电压: 300 V
**浪涌电流: 450 A
If - 正向电流: 60 A
恢复时间: 65 ns
Vf - 正向电压: 1.57 V
Ir - 反向电流 : 0.2 mA
**小工作温度: - 55 C
**工作温度: + 175 C
系列: DPG30P300
封装: Tube
商标: IXYS
**二极管电容: 60 pF
Pd-功率耗散: 145 W
工厂包装数量: 50
快恢复二极管的过热失效
过热失效是指快恢复二极管工作时产生的功耗引起结温升高，超过器件所允许的**高结温Tjm，导致器件发生热击穿。过热失效与器件的工作温度有关。通常用一个本征温度Tint来预测温度升高时器件内部的失效机理。Tint是指当热产生导致温度升高时的载流子浓度ni( T)等于衬底掺杂浓度ND时的温度。当温度高于Tint时，载流子浓度随温度按指数增长，热产生成为主导因素。Tint与本底掺杂浓度有关，一般高压器件(ND约为1013cm-3)的Tint要比低压器件(ND约为1014cm-3)低得多。由于受材料、工艺等因素的影响，器件Tjm通常远小于Tint。