2017年3月28日国际电工委员会(IEC)发布六价铬和邻苯二甲酸酯的检测方法，且2015年6月4日欧盟**公报（OJ）发布RoHS2.0修订指令(EU)2015/863，增加四种邻苯二甲酸酯到RoHS2.0限制物质列表中。针对一般电子电气设备过渡期至2019年7月22日，针对医疗设备及监控设备的过渡期至2021年7月22日。邻苯二甲酸酯在材料中风险较高，CTI提醒企业需特别关注相关管控。
**更新系列标准
2017年
● IEC 62321-7-2
通过比色法测定聚合物和电子材料中的六价铬
主要变化：采用有机溶剂从样品中提取六价铬
● IEC 62321-8
通过GC-MS或Py/TD-GC–MS测定聚合物中的邻苯二甲酸酯
主要变化：新增章节，针对7项邻苯提出两种测试方法
待发布系列标准
2017年
● IEC 62321-4 am1 1.0
使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子材料中的汞
● IEC 62321-9 1.0
通过HPLC-MS测定高分子材料中的六溴环十二烷
2018年
● IEC 62321-3-2 2.0
使用C-IC对聚合物和电子产品中的氟、溴、氯进行筛选
● IEC 62321-3-3 1.0
使用PY-GC-MS、TD-GC-MS对聚合物中的多溴联苯、多溴二苯醚、特定邻苯二甲酸盐进行筛选
● IEC 62321-10 1.0
通过GC-MS测定聚合物和电子材料中的多环芳烃
注: C-IC 燃烧离子色谱法
PY-GC-MS 热裂解气相色谱质谱联用仪
IAMS 离子附着质谱法
TD-GC-MS 热脱附气相色谱质谱联用仪
已更新系列标准
2013年
● IEC 62321-1
简介和概述
主要变化：基本一致
● IEC 62321-2
样品的拆卸、拆解和机械拆分
主要变化：基本一致
● IEC 62321-3-1
电子产品中的铅、汞、镉、总铬和总溴的筛选
主要变化： 基本一致
● IEC 62321-3-2
使用C-IC对聚合物和电子产品中的总溴进行筛选
主要变化： 2013版增加了新的方法（C-IC）
● IEC 62321-4
使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子材料中的汞
主要变化：2013版增加了新的方法（热解析金汞齐化系统）
● IEC 62321-5
使用AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物和电子材料中的汞、镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅
主要变化：2013版增加了总铬的测试要求及新的检测方法（AFS）
2015年
● IEC 62321-6
使用GC-MS、IAMS和HPLC测定聚合物和电子材料中的多溴联苯和多溴二苯醚
主要变化：2015版增加了新的检测方法（IAMS/HPLC）
● IEC 62321-7-1
通过比色法测定金属无色和有色防腐镀层中六价铬
主要变化：关于六价铬的前处理及上机测试部分未做改动，对结果的阴性阳性判定基准改为小于0.1µg/cm2阴性、大于0.13µg/cm2阳性、
0.1µg/cm2~0.13µg/cm2不确定