HID专用电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。 电子灌封硅胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封硅胶,电子密封胶、HDI专用电子灌封胶特点：
（1）加成型，可室温以及加温固化
（2）具有**的防潮、防水效果。
（3）固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
（4）低粘度，流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
（5）耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
电子灌封硅胶,电子密封胶、HDI专用电子灌封胶分类：
HID专用电子灌封胶有哪些分类呢？ HID专用电子灌封胶的种类非常多，主要有导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
HID专用电子灌封胶
HID专用电子灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封硅胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
HID环氧树脂胶灌封胶
通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
HID有机硅灌封胶
HID有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
HID有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是**为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热**固化。
HID聚氨酯灌封胶
HID聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。
HID聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
HID灌封胶
HID灌封胶也是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
电子灌封硅胶,电子密封胶、HDI专用电子灌封胶操作方法
高质量HID灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1：1的是机器灌的，未来市场使用量**多的一定是1:1的。
操作方法有三种
**种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1
注意事项
（1）有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；
（2）在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错属于非危险品，可按一般化学品运输。
（3）本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；
（4）混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会
缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；
（5）要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
（6）使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
（7）按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
（8）搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
（9）可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后, 胶液**不能使用；
（10）灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
（11） 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。