在电子产品中，为了把电子产品里面的元器件保护起来，有防水、防尘、耐老化等的功能，现在都普遍采用硅胶把产品灌封起来以此来提高产品的使用寿命。
   
    简单说一下关于用电子产品的胶，用于电子元器件的粘接,密封,灌封，涂覆保护和绝缘作用的AB双组份液体硅橡胶被称为电子灌封胶。
电子灌封胶分为缩合型和加成型电子灌封胶两种。

   缩合型的是采用室温固化的，不需要加温，因此也就不存在对产品烤坏的问题。

   其中加成型电子灌封胶AB配比有1:1 和10:1两种，通常1：1的就是可加温固化的，在操作工艺的过程中，有些客户想快点让胶固化来提高生产效率，那么，在这其中就存在了一个问题点，加温会不会把里面的电子元器件烤坏，一般加温80~100度左右就千万不要超过100度，因为电子元器件能承受的温度100度左右，加温10分钟左右既可以固化；10:1一般需要手工操作，用机器不容易混合均匀，从而造成固化不均匀；1:1一般是机器操作，方便大批量工业化生产，节省人工提高效率。

  红叶公司可以根据客户电子元件能接受的温度来调整公司目前的产品，还可以根据客户操作时间及固化时间等特殊要求调制更适合客户需求的产品。

电子灌封胶怎样操作不烤坏电子元器件

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