为了扩充资金流动性并改善财务结构，海力士将中国当地工厂和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给了合资企业。
海力士半导体计划将目前约占30%的后加工外包所占比例扩大到50%，并在未来五年节省2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用，集中投入到核心部门——基础加工和研发工作。
2005年在中国建立生产法人的海力士半导体，在无锡建立后加工厂后，在中国具备了从基础加工到后加工的全套生产线，因此有望通过节约生产及物流费用提高成本竞争力。
海力士半导体保证今后五年向合资企业提供后加工产品订单，同时计划为提高合资企业的竞争力而派专人运营设备，开展培训，使其发展为专门的后加工厂。
半导体加工厂被开发，也将更大的促进半导体市场的发展，同样也应在技术含量上加以提高。