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技术参数
光纤对准方式 |
纤芯对准 |
适用光纤类型 |
SMF(G.652), MMF(G.651), DSF(G.653), NZDSF(G.655), BIF/UBIF(G.657) |
包层/涂覆层直径 |
80~150μm / 100μm~3mm |
光纤切割长度 |
5~16mm |
熔接/加热模式 |
100个熔接模式和30个加热模式 |
平均熔接损耗 |
0.02dB (SMF), 0.01dB(MMF), 0.04dB(DSF), 0.04dB(NZDSF) |
熔接时间 |
ULTRA FAST模式:6秒,SM FAST模式:7秒,SM AUTO模式:10秒 |
加热时间 |
250μm涂覆直径,Slim60mm/40mm套管:15秒 250μm涂覆直径,FP-03套管:23秒 900μm涂覆直径,FP-03套管:25秒 |
熔接结果存储 |
10000个**记录 |
光纤观察方式和放大倍数 |
两轴观测的4.73英寸彩色液晶显示器,320倍放大倍数 |
拉力试验 |
1.96~2.25N |
对应热缩套管 |
60mm, 40mm和其它微型热缩套管 |
电池熔接加热次数 |
4000mAh BTR-09锂电池充满电可以维持200次的熔接加热 |
电极棒寿命 |
熔接3000~5000芯 |
尺寸/重量 |
146W x 163D x 144H (mm) / 2.5kg (含电池) |
通信接口 |
Mini-USB用于PC连接 |
操作条件 |
海拔:0~5,000m,风速:15m/s,温度:-10~+50℃,湿度:0~95%RH |
三防性能 |
防震:76cm高度的底部向下坠落 |
防雨:降水量在10mm/hr的情况下10分钟 |
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防尘:暴露于灰尘中(0.1~500μm大小的硅酸铝颗粒) |