RFC 430 ETH-IB

近期一份MEMS传感器研究报告表明，新兴MEMS传感器正在不断涌现，基于MEMS技术的化学/气体传感器将成为未来的“明星”产品。到2020年，全球MEMS产业将超过200亿美元。

　　MEMS产业越来越成熟，新兴器件不断涌现

　　2014年，硅基MEMS器件的市场规模达到111亿美元。由于智能手机和平板电脑的巨大市场需求，MEMS产业发展进入快车道，后续还有增长潜力无限的可穿戴和物联网（IoT）市场驱动。同时，MEMS产业也是高度动态化的，即便是较为成熟的汽车市场，也需要新技术来挑战现有格局。一些MEMS器件的制造成本仅为几十美分，如运动传感器正成为一种廉价商品，就像几年前的温度传感器一样。成熟的工艺满足了更大的市场容量和多种传感器系统集成的需求，这也促使MEMS制造将**向下一代晶圆尺寸转移。

　　2014-2020年MEMS市场预测

　　此外，我们认为新兴MEMS器件不断涌现。虽然气体和化学传感器是基于半导体技术的，但是MEMS技术可以进一步减小尺寸和降低成本，从而开辟新的机遇。我们相信基于MEMS技术的气体传感器将会获得越来越多的应用，尤其是可穿戴和消费电子设备，如智能手机和智能眼镜等。另一个例子是，MEMS微镜正吸引来自光通信市场的目光，如凯联特（Calient）实现**增长；或者MEMS微镜应用于人机交互界面，如英特尔（Intel）收购Lemoptix。

　　过去，我们已经看到了不同市场中的**，并且竞争也是很开放的。但是2014年令人记忆犹新的是：一个未来的MEMS巨人——罗伯特•博世（RobertBosch）的成长。去年由于消费市场的带动，该公司的MEMS营收增长20%，达到12亿美元，稳居全球**位。意法半导体的MEMS营收现在落后博世4亿美元。相比2013年，全球前五大MEMS公司没有改变，合计营收为38亿美元，约占全球MEMS市场的三分之一。博世的霸主地位显而易见，因为它的营收约占前五大公司合计营收的三分之一。

　　MEMS一直依赖于使用基于半导体的微加工技术来制造器件，以取代更加复杂、笨重或不敏感的传感器。分析表明，未来将有四种趋势改变MEMS市场格局：

　　*新兴器件，如气体传感器、微镜和环境组合传感器

　　*新应用，如压力传感器应用于位置（高度）感测

　　*颠覆性技术，包括封装、新材料（如压电薄膜和300mm/12寸晶圆）

　　*新的设计，包括NEMS（纳机电系统）和光学集成技术

　　全球前十名MEMS厂商占据了大部分市场份额，我们将它们分为两大类：“气势汹汹的悍将”和“苦苦挣扎的巨头”。“气势汹汹的悍将”包括博世、InvenSense、Avago和Qorvo。博世是值得特别注意的，因为它是目前排名前三十名中**一家双市场（汽车和消费电子）MEMS公司，并且还具有研发和量产双重设施。“苦苦挣扎的巨头”包括意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、楼氏电子、电装和松下。这些公司目前正在努力寻找一种有效的增长引擎。此外，还值得一提的是一些“小巨人”，如Qorvo和英飞凌（Infineon），将来很有潜力发展为“悍将”或“巨头”。

　　2014年全球前三十名MEMS厂商排名

　　分析认为，MEMS公司发展方向：（1）单个MEMS产品线发展为多元化产品线；（2）MEMS产品线发展为系统集成产品线。到目前为止，博世是**为成功的案例。

2014年全球前三十名MEMS厂商的产品线定位

　　未来的机会：软件、12寸晶圆、新型检测方法和新兴传感器

　　分析认为12英寸MEMS晶圆制造将在未来几年成为热门主题。12英寸晶圆制造将影响整个MEMS供应链，包括设计、材料、设备和封装等。目前看来，主要有两个原因驱动12英寸晶圆制造，（1）技术需求，如具有CMOS层的器件希望有较小的特征尺寸，而晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的，晶圆尺寸每提升一个等级就会伴随着芯片特征尺寸缩小一个等级；（2）经济需求：企业追求不断地降低成本、增加产量。

　　封装已经成为众多MEMS公司的焦点，但是现在软件也正成为MEMS传感器的重要组成部分。随着传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。由于软件的重要性日益凸显，所以收购行为不断发生，如InvenSense收购Movea。

 

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