在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.
②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
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新闻分类 新闻中心 再流焊工艺的影响发布时间:2019-03-27 16:59:24 返回列表
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常: ①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足. ②、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒). ③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡. ④、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒). 再流焊工艺的影响http://www.ceoie.com/shop/yamahasmt/news/itemid-5103395.html,我们主要有yamaha配件,yamaha贴片机配件,yamaha贴片机电磁阀,yamaha贴片机马达,yamaha贴片机感应器,yamaha贴片机皮带,yamaha贴片机汽缸,yamaha贴片机飞达,欢迎与我联系:联系人,尹光华,手机:13823595182,我将向您提供更多【再流焊工艺的影响】详细信息。 |