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“总之，将这方方面面的技术能力融合在一起，才能真正让一家企业在行业中处于领导地位。而这恰恰就是高通所做的。”在物联网领域，高通的优势在于连接和计算方面的技术解决能力。在物联网的大范畴下，每个垂直行业的要求各不相同，
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首先，IMFT的工程师已从基于铝的互连技术转向了铜互连技术。这种新的工艺将更容易地调整金属化层来适应接近40纳米的设计。使用钨过孔优先的双镶嵌技术形成的金属层1可以很简单地从4Gb版本转移到新的16Gb闪存器件；我们可以看到金属层1是否会在40纳米工艺时第二次用到。
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