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半导体制造商均从通用DRAM领域中退出，将资源集中到了具有高附加值的系统集成芯片等领域。如果把电子消费品、IC元器件、精密制造设备、材料比作电子帝国的四重防线，
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几乎包罗万象的人工智能，目前还处于早期阶段，科技巨头加快布局亦属正常。人工智能还只是一个三岁小孩，目前在技术上还没有出现足够好的架构，决胜未来的关键是谁能在正确的方向上驾驭人工智能。
“半导体走到10纳米节点，从颗粒和杂质来说，半导体特殊气体的要求比其他高1000倍以上。”特殊材料与工程材料事业部总经理暨副总StuartTison介绍，“打个比方，特殊气体所需要的纯度，相当于在整个江苏省的范围内不能有两个大小的灰尘；或者说，相当于尼亚加拉大瀑布的水量中不能有超过一滴水大小的金属杂质。”
苹果在2008年推出iPhone3G，开启了智能的新时代，智能的普及率迅速上升。处理器、RAM、ROM、基带、射频、摄像头CMOS、电源IC等芯片蓬展。处理器AP和Memory与应用和用户息息相关，每代产品都在不断；射频前端则由于从2G、3G逐渐升级至通4G，单机的射频需求量不断；存量竞争时代，拍照性能要求不断，CMOS要求不断，ISP先从CMOS中剥离内臵到AP中，又因性能将ISP芯片出来。2000-2016年全球智啮货量（百万台）成功的人一定付出很多，上没有白来的成功!成功其实就是付出。朋友，不要羡慕别人的成功，我们应该看到别人，背后默默付出的努力。成功是一种观念，致富是一种义务，是一种权力。
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