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0．13微米算是半导体技术世代中，天险高的一代，主因在于铜制程、低介电系数（low－k）等过去未曾使用的新材料，是半导体制程新挑战。每家大厂即使摩拳擦掌研发已久，但皆无量产。IBM是研究铜制程久的公司，同时找上二家晶圆代工厂，洽谈合作。
2017已经过去大半，作为电子信息产业为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。政策和半导体相关企业在投资、并购和产业升级等领域上依然保持相当的热度。作为半导体领域具**的级半导体行业盛会ICChina，我们致力于推动及全球半导体产业发展，这一次ICChina将与集邦一起为大家梳理2017年上半年半导体产业情况。粉身碎骨浑不怕,要拎白在人间，比别人多一点志气，你就会多一份出息。晴空一鹤排云上，直引诗情到碧霄。比别人多一点执着，你就会创造奇迹。上只有想不通的人，没有走不通的路。多用善眼看；不必一味讨好别人。，手机用芯片，内置天线，电脑主板芯片，主控ic，光板等，三星内存，ti芯片ic，ddr闪存等等。