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SEMI预计2017年全球半导体装备投资将达到490亿美元,其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元,基础设施投资将达到100亿美元。 是的本钱,多养身;平安是的方向,多保重;勤奋是成功的,多努力;开心是的源泉,多微笑;是心灵的港湾,多休息!
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联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念,似乎在2017年渐趋成熟,面对低阶智能型手机商机毛利偏低,高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占。
逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢,希望能抢到这仅剩的水草,以求度过全球智能型手机产业版图**变迁的冲击。只是,三个和尚没水喝的寓言自古皆准,在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围,展讯也持续力争上游。
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