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联发科早在2014年所提出全球超级中端市场商机的观念,似乎在2017年渐趋成熟,面对低阶智能型手机商机毛利偏低,高阶智能型手机市占率又几乎被苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等自制手机芯片供应商所寡占。
逼得高通(Qualcomm)、联发科及展讯都不得不往中间靠拢,希望能抢到这仅剩的水草,以求度过全球智能型手机产业版图**变迁的冲击。只是,三个和尚没水喝的寓言自古皆准,在高通意图往下延伸骁龙(Snapdragon)芯片平台的势力范围,展讯也持续力争上游。时,想着陪伴你,难过时,想着安慰你,绝望中,给你一双援手,时,给你一个,祝你每时每刻。带去诚挚的问候,握手,未在心中筹谋,合作,让我们拥有明天的希冀,真诚,为我们创造成功的源头,愿合作愉快!
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分区域来看,4月份市场半导体销售额同比增长30%,美洲市场增长27%,亚太和其他市场增长14.1%,欧洲市场增长12.7%,市场增长12%。
其次是IC设计部分,IC设计产业受通讯处理器激烈竞争,今年上半年的库存影响的IC出货量,下半年开始大力扶持本土品牌,自有IC占有率,也影响IC设计品牌在发展的空间,IC设计产业预估较去年下滑5.8%。这两大原因半导体未能与全球明显连动,甚至出现脱勾的状况。
再从2016年或者新资料,全球主要与半导体业相关的公司在地区的销售额及全球占比:如苹果公司在地区的销售额为485亿美元,占全球比为22%,英特尔在地区的销售额占全球比为26%,高通为53%,博通为54%,TI为45%,美光为43%,应用材料占21%,以及Skyworks占比达71%等。
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