本次展会期间，来自道康宁的数位**业界**将在中国LED在线（LEDInside）论坛上向行业分享其**研发创新成果，并在公司展位上举办**的小型技术研讨会，重点展示道康宁的**有机硅专利技术是如何在整个LED产业价值链中发挥作用，为新一代照明提供源源不断的创新动力。
此次道康宁带来诸多引人注目的系列产品，包括了用于实现新一代LED芯片封装的**荧光膜技术。此外，道康宁公司还会重点推介其**的其他系列创新产品组合，如高折射率苯基光学有机硅封装胶、通用型可模塑有机硅、热管理材料以及组装和测试解决方案等。
“道康宁认识到全球LED照明行业的客户正面临日益增长的竞争压力，因此我们致力于提供真正具有高价值和增强型功能的有机硅解决方案，以帮助我们的客户在市场上推出独具特色的产品。”道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则先生表示，“我们与整个LED价值链上的客户都保持着紧密合作，不断为其拓展设计自由度，提升产品的**化光学效率和光源质量，并有效增强产品的可靠性。道康宁公司不仅仅是一家材料供应商，我们同时也在努力推动新材料创新，以提升新一代LED照明概念相关的行业标准。”
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