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比拼OLED，Micro LED的优点电科技不多赘述，对于未来显示材料，我们更想知道的是——它究竟什么时候能够量产商用，以及当下整体产业链配套的状况。
Micro LED产业链布局
**部分，LED芯片制造。Micro LED**的意义是抛弃了液晶层，实现了背光层升级为“主动发光层”。在本质上，Micro LED与LCD都需要采用LED来作为发光材料，从这一点出发，Micro LED是可以继承传统LED芯片厂商的产能材料，但需要拿出一定的微缩制程工艺来进行变革。
在这一领域，三安光电、华灿光电和乾照光电等传统LED芯片厂商都有所布局，从原材料供应链来说，老牌厂商都没有什么问题。真正困难的点在于微缩制程巨量转移技术上，Micro LED的一大特点在于将LED保持在微米级别，并且保持极低的点间距分布在基板上，而如何制备出更小尺寸的LED，并且保证转移到背板的良率成为了一个问题。根据有关报道，“单是4K电视，需要转移的LED晶粒数量就已经达到了2400万颗（为4000x2000xRGB三色计算）”，光是做小已经够困难，再将数量庞大的晶粒转移更难。
良率低成本高，这一点拖慢了Micro LED商用的步伐。而稳坐上游的LED芯片厂商日子也并不好过，除开前些日子暴雷的三安，华灿和国内几家厂商都纷纷表示“市场形势不好”。依据上半年财报，“三安营收为33.88亿元，同比跌幅18.82%，归属于上市公司股东的净利润为8.83亿元，同比更是下滑52.34%”，对比前几年的态势，三安市值几近腰斩。而华灿也在财报中表示过“当前公司LED芯片的总体毛利率已经为负”，LED芯片厂商业绩惨上加愁。
对于市场业绩的解释，各家大致可以概括为“成本降低下的产能堆压”。面对竞争加剧，Micro LED赛道不只是LED芯片厂商的“虎吞六国”的迭代之势，而是“敦刻尔克撤退”式的技术升级，谁不换道谁就倒闭。
第二部分，巨量转移技术方案。虽然近年来有不少厂商宣称巨量转移技术点上实现了突破，但从市场反应来看，这些方案更多处于试错阶段，并未具备大规模商用化的潜质。从方案上来看，巨量转移技术主要分为pick and place、Laser Release（激光转移）、Self Assembly（自组装技术）、Roll Printing（转印技术），从事这方面研究的主要有LuxVue、錼创、X-celeprint等厂商。
其中LuxVue被苹果收购，主要采用了pick and place中的静电吸附方式，不过这种方法对Micro LED的位置高度都需要高精准，因此放在大尺寸面板上会更加困难。因此苹果对于Micro LED的推进更多集中在Watch可穿戴设备上，而非大屏产品，这一路径电科技认为也是Micro LED应当遵循的演进步伐。
技术的演进节奏很重要，但更为重要的层次在专利上。作为未来显示技术的卡脖子环节，如果不能将专利攥在手里，国内厂商在Micro LED领域或将重演液晶起步滞后的局面。
根据Yole出具的MicroLED显示专利报告，其中前三名均为外国厂商，LuxVue和X-celeprint把持着巨大的专利数量。国内目前ITRI（**工研院）、CSOT（华星光电）紧随其后，但专利数量仍不及LuxVue半数，差距依然十分悬殊，上榜大陆厂商有CSTO（华星光电）、BOE（京东方）、中国长春光机所以及中国歌尔股份。
从整体来看，苹果在Micro LED领域仍拥有较大的话语权，这也意味着苹果在未来势必会更加青睐Micro LED产品的迭代，以此提高自己的供应链议价能力，而非OLED厂商几方的交错制衡。再加上苹果本身体量庞大，更加利好Micro LED产品场景落地，因此要想占据上游地位，国内厂商需要在专利技术上再下一番功夫。
