中国芯片行业发展规划及前景战略分析报告

中国芯片行业发展规划及前景战略分析报告2022 VS 2028年

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<2>释放时间：2022年9月

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【报告目录】

--章　芯片行业的总体概述
1.1　相关概念
1.1.1　芯片的内涵
1.1.2　集成电路的内涵
1.1.3　两者的联系与区别
1.2　常见类型
1.2.1　LED芯片
1.2.2　手机芯片
1.2.3　电脑芯片
1.2.4　大脑芯片
1.2.5　生物芯片
1.3　制作过程
1.3.1　原料晶圆
1.3.2　晶圆涂膜
1.3.3　光刻显影
1.3.4　掺加杂质
1.3.5　晶圆测试
1.3.6　芯片封装
1.3.7　测试包装
1.4　芯片上下游产业链分析
1.4.1　产业链结构
1.4.2　上下游企业
第二章　2020年到2022年全球芯片产业发展分析
2.1　2020年到2022年--芯片市场综述
2.1.1　市场发展历程
2.1.2　芯片销售规模
2.1.3　芯片资本支出
2.1.4　芯片生产周期
2.1.5　芯片短缺现状
2.1.6　芯片短缺原因
2.1.7　市场竞争格局
2.1.8　芯片设计现状
2.1.9　芯片制造产能
2.1.10　下游应用领域
2.1.11　产业发展趋势
2.1.12　市场规模预测
2.2　美国芯片产业分析
2.2.1　产业发展历程
2.2.2　行业地位分析
2.2.3　产业发展优势
2.2.4　政策布局加快
2.2.5　产业发展规模
2.2.6　产业发展特点
2.2.7　芯片市场份额
2.2.8　企业布局动态
2.2.9　机构发展动态
2.2.10　产业战略合作
2.2.11　中美贸易战影响
2.3　日本芯片产业分析
2.3.1　产业发展历程
2.3.2　政府扶持政策
2.3.3　市场发展规模
2.3.4　芯片企业排名
2.3.5　产业发展特点
2.3.6　企业经营状况
2.3.7　企业并购动态
2.3.8　产业发展启示
2.4　韩国芯片产业分析
2.4.1　产业发展阶段
2.4.2　产业发展动因
2.4.3　行业发展地位
2.4.4　芯片投资总额
2.4.5　存储芯片现状
2.4.6　市场竞争格局
2.4.7　产业发展经验
2.4.8　市场发展战略
2.5　印度芯片产业分析
2.5.1　产业发展优势
2.5.2　电子产业发展
2.5.3　市场需求状况
2.5.4　行业发展现状
2.5.5　行业布局动态
2.5.6　产业发展挑战
2.5.7　芯片发展战略
2.6　中国中国**芯片产业分析
2.6.1　中国**芯片行业地位
2.6.2　中国**芯片产业产值
2.6.3　中国**晶圆代工产能
2.6.4　中国**芯片竞争格局
2.6.5　重点企业技术水平
第三章　2020年到2022年中国芯片产业发展环境分析
3.1　经济环境分析
3.1.1　国内宏观经济
3.1.2　对外经济分析
3.1.3　固定资产投资
3.1.4　工业运行情况
3.1.5　宏观经济展望
3.2　社会环境分析
3.2.1　互联网加速发展
3.2.2　智能芯片不断发展
3.2.3　信息化发展的水平
3.2.4　电子信息制造情况
3.2.5　研发经费投入增长
3.2.6　科技人才队伍壮大
3.2.7　万物互联带来需求
3.2.8　中美贸易战影响
3.2.9　新冠疫情影响分析
3.3　技术环境分析
3.3.1　芯片技术研发进展
3.3.2　5G技术助力产业分析
3.3.3　后摩尔时代颠覆性技术
3.3.4　芯片技术发展方向分析
3.4　专利环境分析
3.4.1　专利申请数量
3.4.2　专利技术分布
3.4.3　专利权人情况
3.4.4　上市公司专利
3.4.5　布图设计专利
3.5　产业环境
3.5.1　半导体产业链
3.5.2　半导体材料市场
3.5.3　半导体设备市场
3.5.4　半导体资本开支
3.5.5　半导体销售规模
3.5.6　半导体产品结构
3.5.7　半导体竞争格局
3.5.8　半导体发展借鉴
第四章　2020年到2022年中国芯片产业发展分析
4.1　2020年到2022年中国芯片产业发展状况
4.1.1　行业发展历程
4.1.2　行业特点概述
4.1.3　产业发展背景
4.1.4　产业发展意义
4.1.5　芯片产值状况
4.1.6　市场销售收入
4.1.7　芯片产量状况
4.1.8　市场贸易状况
4.1.9　产业发展提速
4.2　2020年到2022年中国芯片市场格局分析
4.2.1　细分产品结构
4.2.2　芯片企业数量
4.2.3　区域发展格局
4.2.4　城市发展格局
4.2.5　市场发展形势
4.3　2020年到2022年中国芯片国产化进程分析
4.3.1　核心芯片自给率低
4.3.2　产品研发制造短板
4.3.3　芯片国产化率分析
4.3.4　芯片国产化的进展
4.3.5　芯片国产化的问题
4.3.6　芯片国产化未来展望
4.4　中国芯片产业发展困境分析
4.4.1　国内外产业差距
4.4.2　芯片供应短缺
4.4.3　过度依赖进口
4.4.4　技术短板问题
4.4.5　人才短缺问题
4.4.6　市场发展不足
4.5　中国芯片产业应对策略分析
4.5.1　突破垄断策略
4.5.2　化解供给不足
4.5.3　加强自主创新
4.5.4　加大资源投入
4.5.5　人才培养策略
4.5.6　总体发展建议
第五章　2020年到2022年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1　广东省
5.1.1　产业政策支持
5.1.2　市场规模分析
5.1.3　发展条件分析
5.1.4　产业结构分析
5.1.5　城市发展现状
5.1.6　竞争格局分析
5.1.7　项目投产动态
5.1.8　产业发展问题
5.1.9　发展模式建议
5.1.10　发展机遇与挑战
5.1.11　产业发展规划
5.2　北京市
5.2.1　产业发展优势
5.2.2　产量规模状况
5.2.3　市场规模状况
5.2.4　产业发展动态
5.2.5　典型企业案例
5.2.6　典型产业园区
5.2.7　重点项目动态
5.2.8　产业发展困境
5.2.9　产业发展对策
5.2.10　产业发展规划
5.3　上海市
5.3.1　产业发展历程
5.3.2　产量规模状况
5.3.3　市场规模状况
5.3.4　产业空间布局
5.3.5　人才队伍建设
5.3.6　产业发展格局
5.3.7　产业发展规划
5.4　南京市
5.4.1　江苏芯片产业
5.4.2　产业发展优势
5.4.3　产业扶持政策
5.4.4　产业规模分析
5.4.5　项目投资动态
5.4.6　产业区域布局
5.4.7　企业布局加快
5.4.8　典型产业园区
5.4.9　产业发展方向
5.4.10　产业发展规划
5.5　厦门市
5.5.1　福建芯片产业
5.5.2　产业扶持政策
5.5.3　产业发展实力
5.5.4　产业规模分析
5.5.5　产业发展成就
5.5.6　区域发展格局
5.5.7　产业发展重点
5.5.8　产业发展机遇
5.6　晋江市
5.6.1　浙江芯片产业
5.6.2　产业发展情况
5.6.3　项目签约动态
5.6.4　鼓励政策发布
5.6.5　产业发展规划
5.6.6　人才资源保障
5.7　其他城市
5.7.1　武汉市
5.7.2　西安市
5.7.3　合肥市
5.7.4　重庆市
5.7.5　杭州市
5.7.6　无锡市
5.7.7　天津市
第六章　2020年到2022年中国芯片设计及制造发展分析
6.1　2020年到2022年中国芯片设计行业发展分析
6.1.1　芯片设计概述
6.1.2　行业发展历程
6.1.3　市场发展规模
6.1.4　企业数量规模
6.1.5　产业区域布局
6.1.6　重点企业运行
6.1.7　设计人员规模
6.1.8　产品领域分布
6.1.9　企业融资态势
6.1.10　细分市场发展
6.2　2020年到2022年中国晶圆代工产业发展分析
6.2.1　晶圆制造工艺
6.2.2　行业发展态势
6.2.3　行业发展规模
6.2.4　行业产能分布
6.2.5　行业竞争格局
6.2.6　工艺制程进展
6.2.7　国内重点企业
6.2.8　产能规模预测
第七章　2020年到2022年中国芯片封装测试市场发展分析
7.1　中国芯片封装测试行业发展综况
7.1.1　封装技术介绍
7.1.2　芯片测试原理
7.1.3　测试准备规划
7.1.4　主要测试分类
7.1.5　关键技术突破
7.1.6　发展面临问题
7.2　中国芯片封装测试市场分析
7.2.1　全球市场状况
7.2.2　全球竞争格局
7.2.3　国内市场规模
7.2.4　产业投资规模
7.2.5　技术水平分析
7.2.6　国内企业排名
7.2.7　企业并购动态
7.3　中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
7.3.1　行业发展机遇
7.3.2　行业发展前景
7.3.3　技术发展趋势
7.3.4　产业趋势分析
7.3.5　产业增长预测
7.3.6　产业发展方向
第八章　2020年到2022年中国芯片产业应用市场分析
8.1　LED领域
8.1.1　产业发展状况
8.1.2　LED芯片规模
8.1.3　LED芯片价格
8.1.4　市场竞争格局
8.1.5　重点企业运营
8.1.6　企业并购动态
8.1.7　应用领域分布
8.1.8　项目动态分析
8.1.9　封装技术难点
8.1.10　行业发展预测
8.2　物联网领域
8.2.1　产业链的地位
8.2.2　发展环境分析
8.2.3　市场规模状况
8.2.4　竞争主体分析
8.2.5　物联网连接芯片
8.2.6　典型应用产品
8.2.7　技术研发成果
8.2.8　企业战略合作
8.2.9　企业投资动态
8.2.10　产业发展关键
8.3　**领域
8.3.1　**产业链
8.3.2　市场规模状况
8.3.3　行业注册情况
8.3.4　行业融资情况
8.3.5　市场竞争格局
8.3.6　主流解决方案
8.3.7　芯片应用领域
8.3.8　市场前景趋势
8.4　卫星导航领域
8.4.1　北斗芯片概述
8.4.2　产业发展状况
8.4.3　芯片销量状况
8.4.4　企业竞争格局
8.4.5　芯片研发进展
8.4.6　融资合作动态
8.4.7　产业发展趋势
8.5　智能穿戴领域
8.5.1　产业链构成
8.5.2　产品类别分析
8.5.3　市场规模状况
8.5.4　市场竞争格局
8.5.5　芯片研发动态
8.5.6　芯片厂商对比
8.5.7　发展潜力分析
8.5.8　行业发展趋势
8.6　智能手机领域
8.6.1　出货规模分析
8.6.2　智能手机芯片
8.6.3　产业发展现状
8.6.4　芯片出货规模
8.6.5　产业竞争格局
8.6.6　产品技术路线
8.6.7　芯片评测状况
8.6.8　芯片评测方案
8.6.9　企业战略合作
8.7　汽车电子领域
8.7.1　产业发展机遇
8.7.2　行业发展状况
8.7.3　市场规模状况
8.7.4　车用芯片格局
8.7.5　车用芯片研发
8.7.6　车用芯片项目
8.7.7　企业战略合作
8.7.8　智能驾驶应用
8.7.9　未来发展前景
8.8　生物医药领域
8.8.1　生物芯片介绍
8.8.2　市场政策环境
8.8.3　行业产业链条
8.8.4　行业发展现状
8.8.5　市场规模状况
8.8.6　行业专利技术
8.8.7　行业投融资情况
8.8.8　重点企业分析
8.8.9　行业发展挑战
8.8.10　行业发展趋势
8.9　通信领域
8.9.1　芯片销售总额
8.9.2　芯片应用状况
8.9.3　射频芯片需求
8.9.4　5G芯片布局
8.9.5　企业产品布局
8.9.6　产品研发动态
第九章　2020年到2022年创新型芯片产品发展分析
9.1　计算芯片
9.1.1　产品升级要求
9.1.2　产品研发应用
9.1.3　发展机遇分析
9.1.4　发展挑战分析
9.1.5　技术发展关键
9.1.6　企业融资动态
9.2　智能芯片
9.2.1　AI芯片基本概述
9.2.2　AI芯片市场规模
9.2.3　AI芯片市场结构
9.2.4　AI芯片区域分布
9.2.5　AI芯片应用领域
9.2.6　AI芯片竞争格局
9.2.7　企业布局AI芯片
9.2.8　AI芯片政策机遇
9.2.9　AI芯片厂商融资
9.2.10　AI芯片发展趋势
9.3　量子芯片
9.3.1　技术体系对比
9.3.2　市场发展形势
9.3.3　产品研发动态
9.3.4　未来发展前景
9.4　低耗能芯片
9.4.1　产品发展背景
9.4.2　系统及结构优化
9.4.3　器件结构分析
9.4.4　低功耗芯片设计
9.4.5　产品研发进展
第十章　2020年到2022年国际芯片重点企业经营状况分析
10.1　英伟达（NVIDIA Corporation）
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　2019财年企业经营状况分析
10.1.3　2020财年企业经营状况分析
10.1.4　2021财年企业经营状况分析
10.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　2019财年企业经营状况分析
10.2.3　2020财年企业经营状况分析
10.2.4　2021财年企业经营状况分析
10.3　中国**积体电路制造公司
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　2019年企业经营状况分析
10.3.3　2022年企业经营状况分析
10.3.4　2021年企业经营状况分析
10.4　格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　企业产品分析
10.4.3　项目发展动态
10.4.4　企业战略合作
10.4.5　产业解决方案
10.4.6　未来发展规划
10.5　日月光半导体制造股份有限公司
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　企业布局分析
10.5.3　2019年企业经营状况分析
10.5.4　2022年企业经营状况分析
10.5.5　2021年企业经营状况分析
第十一章　2019年到2022年中国大陆重点企业经营状况分析
11.1　中芯国际集成电路制造有限公司
11.1.1　企业发展概况
11.1.2　经营效益分析
11.1.3　业务经营分析
11.1.4　财务状况分析
11.1.5　核心竞争力分析
11.1.6　公司发展战略
11.1.7　未来前景展望
11.2　江苏长电科技股份有限公司
11.2.1　企业发展概况
11.2.2　经营效益分析
11.2.3　业务经营分析
11.2.4　财务状况分析
11.2.5　核心竞争力分析
11.2.6　公司发展战略
11.2.7　未来前景展望
11.3　通富微电子股份有限公司
11.3.1　企业发展概况
11.3.2　经营效益分析
11.3.3　业务经营分析
11.3.4　财务状况分析
11.3.5　核心竞争力分析
11.3.6　公司发展战略
11.3.7　未来前景展望
11.4　天水华天科技股份有限公司
11.4.1　企业发展概况
11.4.2　经营效益分析
11.4.3　业务经营分析
11.4.4　财务状况分析
11.4.5　核心竞争力分析
11.4.6　公司发展战略
11.4.7　未来前景展望
11.5　紫光展锐科技有限公司
11.5.1　企业发展概况
11.5.2　企业经营情况
11.5.3　产品研发情况
11.5.4　产品应用情况
11.5.5　公司发展战略
11.5.6　未来发展前景
第十二章　2020年到2022年中国芯片行业投资分析
12.1　投资机遇分析
12.1.1　国产化投资机会
12.1.2　投资需求上升
12.1.3　产业链投资机遇
12.1.4　资本市场机遇
12.1.5　政府投资机遇
12.2　行业投资分析
12.2.1　市场融资规模
12.2.2　企业融资金额
12.2.3　融资轮次分布
12.2.4　企业投资动态
12.2.5　阶段投资逻辑
12.2.6　国有资本为重
12.2.7　行业投资建议
12.3　融资分析
12.3.1　投资周期分析
12.3.2　发展价值分析
12.3.3　投资规模状况
12.3.4　投资范围分布
12.3.5　投资动态分析
12.3.6　未来规划方向
12.4　行业并购分析
12.4.1　全球产业并购现状
12.4.2　全球产业并购规模
12.4.3　国内产业并购特点
12.4.4　企业并购动态分析
12.4.5　产业并购相应对策
12.4.6　市场并购趋势分析
12.5　投资风险分析
12.5.1　行业投资壁垒
12.5.2　贸易政策风险
12.5.3　贸易合作风险
12.5.4　宏观经济风险
12.5.5　技术研发风险
12.5.6　环保相关风险
12.6　融资策略分析
12.6.1　项目包装融资
12.6.2　高新技术融资
12.6.3　BOT项目融资
12.6.4　IFC国际融资
12.6.5　专项资金融资
第十三章　中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
13.1　高光效LED芯片扩产升级项目
13.1.1　项目基本情况
13.1.2　项目实施主体
13.1.3　项目投资效益
13.1.4　项目投资概算
13.1.5　项目经营效益
13.1.6　项目投资影响
13.2　云－端信息安全芯片设计及产业化项目
13.2.1　项目基本情况
13.2.2　项目投资概算
13.2.3　项目实施规划
13.2.4　项目可行性分析
13.3　车规级芯片研发项目
13.3.1　项目基本概况
13.3.2　项目建设内容
13.3.3　项目投资概算
13.3.4　项目建设周期
13.3.5　项目可行性分析
13.4　大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目
13.4.1　项目建设内容
13.4.2　项目投资概算
13.4.3　项目建设周期
13.5　物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目
13.5.1　项目建设内容
13.5.2　项目投资概算
13.5.3　项目建设周期
13.6　高性能人工智能边缘计算系列芯片项目
13.6.1　项目基本概况
13.6.2　项目必要性分析
13.6.3　项目可行性分析
13.6.4　项目投资估算
13.6.5　项目效益分析
13.6.6　项目实施主体
13.6.7　项目实施进度
13.7　新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目
13.7.1　项目基本概述
13.7.2　项目必要性分析
13.7.3　项目可行性分析
13.7.4　项目投资估算
13.7.5　项目效益分析
13.7.6　项目实施主体
13.7.7　项目实施进度
第十四章　2022年到2028年中国芯片产业未来前景展望
14.1　中国芯片市场发展机遇分析
14.1.1　芯片产业发展机遇
14.1.2　芯片产业发展前景
14.1.3　芯片产业发展趋势
14.1.4　芯片技术研发方向
14.1.5　AI芯片未来发展前景
14.2　中国芯片产业细分领域前景展望
14.2.1　芯片材料
14.2.2　芯片设计
14.2.3　芯片制造
14.2.4　芯片封测
14.3　中投顾问对2022年到2028年中国芯片产业预测分析
14.3.1　2022年到2028年中国芯片产业影响因素分析
14.3.2　2022年到2028年中国集成电路销售收入预测
14.3.3　2022年到2028年中国大陆半导体芯片市场容量预测
第十五章　中国芯片行业政策规划分析
15.1　产业标准体系
15.1.1　国外芯片行业扶持政策
15.1.2　中国芯片行业政策汇总
15.1.3　芯片行业政策影响分析
15.2　财政扶持政策
15.2.1　加大企业减税力度
15.2.2　企业税收优惠政策
15.3　监管体系分析
15.3.1　行业监管部门
15.3.2　并购重组态势
15.3.3　产权保护政策
15.4　相关政策分析
15.4.1　智能制造政策
15.4.2　智能传感器政策
15.4.3　“互联网+”政策
15.4.4　人工智能发展规划
15.4.5　光电子芯片发展规划
15.4.6　半导体产业扶持政策
15.5　产业发展规划
15.5.1　发展思路
15.5.2　发展目标
15.5.3　发展重点
15.5.4　措施建议
15.6　地区政策规划
15.6.1　河北省集成电路产业发展规划
15.6.2　山东省集成电路产业发展规划
15.6.3　安徽省集成电路产业发展规划
15.6.4　浙江省集成电路产业发展规划
15.6.5　湖北省集成电路产业发展规划
15.6.6　湖南省集成电路产业发展规划
15.6.7　甘肃省集成电路产业发展规划
15.6.8　江西省集成电路产业发展规划

图表目录
图表　芯片的产业链结构
图表　国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表　芯片技术发展的里程碑
图表　2019年到2021年全球芯片销售额
图表　2000年到2021全球芯片业销售与资本支出
图表　芯片生产流程
图表　芯片订货的等候时间
图表　全球缺芯导致主要行业减产或涨价案例
图表　2021年全球前**晶圆代工厂营收排名
图表　1980年到2023年全球芯片市场规模预测
图表　2019年全球IC公司市场份额
图表　1986年到2022年日本占全球芯片市场份额及预测
图表　2019年销售排名前10的日本半导体厂商榜单
图表　2022年全球各地区芯片产品市场份额
图表　韩国在存储芯片市场占有主导地位
图表　2022年中国中国**地区在全球晶圆代工市场中市占率
图表　2017年到2021年中国中国**IC产业产值
图表　2021年中国中国**IC产业产值
图表　2018年到2022年中国中国**晶圆代工产能
图表　2018年到2022年台积电芯片产业在全球的市占率
图表　2022年中国中国**专属晶圆代工排名
图表　全球**制程技术密度对比
图表　2016年到2022年国内生产总值及其增长速度
图表　2019年到2019年货物进出口总额
图表　2019年货物进出口总额及其增长速度
图表　2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表　2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表　2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表　2016年到2022年货物进出口总额
图表　2022年货物进出口总额及其增长速度
图表　2022年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表　2022年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表　2022年固定资产投资（不含农户）同比增速
图表　2022年固定资产投资（不含农户）主要数据
图表　2016年到2022年全部工业增加值及其增长速度
图表　2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表　2020年到2021年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表　2013年到2022年我国IPv6地址数量（块/32）
图表　2022年中国电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表　2022年中国电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表　2022年中国电子信息制造业PPI分月增速
图表　2022年中国电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表　2022年中国通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表　2022年中国电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表　2022年中国电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表　2022年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表　2020年到2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表　2020年到2021年电子信息制造业PPI分月增速
图表　2020年到2021年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表　2016年到2022年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表　2022年专利申请、授权和有效专利情况
图表　芯片封装技术发展路径
图表　2019年到2022年中国集成电路领域专利技术布局及主类国外权利人占比
图表　2022年中国集成电路领域公开专利技术布局及从类国内外权利人占比
图表　2022年中国集成电路领域的主要专利权人分布top20
图表　中国集成电路领域主要上市企业中国和美国专利布局情况（Top 20）
图表　2011年到2022年全国集成电路布图设计专有权年度分布图
图表　2022年全国布图设计专有权省市排名
图表　2022年全国布图设计专有权省市排名
图表　半导体产业链
图表　2019年各地区半导体材料市场销售额
图表　2019年全球各地区半导体材料市场结构
图表　2018年到2019年全球半导体材料分品种销售额增长趋势
图表　半导体设备产业链
图表　2010年到2022年全球半导体设备销售额
图表　2019年到2022年各国半导体设备销售额
图表　2012年到2022年中国大陆半导体设备销售额
图表　2019年到2025年全球半导体行业资本开支走势
图表　全球半导体行业资本开支各地区占比
图表　2014年到2022年全球半导体市场规模
图表　2022年全球半导体销售额区域分布结构
图表　2019年到2022年中国半导体市场规模及增速
图表　2022年全球半导体行业细分产品市场规模
图表　2022年全球**半导体供应商半导体收入
图表　2022年全球半导体市场企业市场份额
图表　日本半导体产业发展历史
图表　韩国半导体发展历程
图表　2010年到2025年中国大陆半导体芯片市场容量及大陆生产的半导体芯片产值
图表　2014年到2022年中国集成电路实现销售收入
图表　2011年到2022年中国集成电路产业链各环节市场规模
图表　2019年到2021年中国集成电路产量趋势图
图表　2019年全国集成电路产量数据
图表　2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表　2022年全国集成电路产量数据
图表　2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表　2021年全国集成电路产量数据
图表　2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表　2022年集成电路产量集中程度示意图
图表　2019年到2021年中国集成电路进出口总额
图表　2019年到2021年中国集成电路进出口结构
图表　2019年到2021年中国集成电路贸易逆差规模
图表　2019年到2022年中国集成电路进口区域分布
图表　2019年到2022年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表　2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表　2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表　2019年到2022年中国集成电路出口区域分布
图表　2019年到2022年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表　2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表　2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表　2019年到2022年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表　2022年主要省市集成电路进口情况
图表　2021年主要省市集成电路进口情况
图表　2019年到2022年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表　2022年主要省市集成电路出口情况
图表　2021年主要省市集成电路出口情况
图表　2022年中国集成电路细分产品结构
图表　2011年到2022年中国芯片企业注册数量
图表　2022年中国集成电路产量区域占比情况
图表　国内各类芯片国产化率
图表　芯片产业链国产替代情况
图表　芯片供应链国产替代机会
图表　芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表　2019年到2022年集成电路产业链各环节企业人才需求占比情况
图表　广东省集成电路产业链创新图谱
图表　广东省半导体及集成电路细分产业的各市发明专利申请公开量
图表　广东省半导体及集成电路细分产业的各市有发明专利申请的企业数量
图表　广东省新进入创新企业在细分产业的分布
图表　2019、2022年国内部分省市地区集成电路产量
图表　2021年北京市集成电路产量
图表　2016年到2021年上海市集成电路产量
图表　上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表　芯片设计和生产流程图
图表　2010年到2022年中国集成电路产业各环节占比情况
图表　2011年到2022年中国大陆集成电路设计业销售收入
图表　2011年到2022年中国芯片设计业销售额在集成电路行业中的占比
图表　2010年到2022年中国集成电路设计企业数量增长情况
图表　2010年到2022年中国销售额过亿企业数量及增长情况
图表　2021年中国芯片设计企业省份分布
图表　2021年中国芯片设计企业城市分布
图表　2011年到2022年中国芯片设计企业注册量
图表　2021年中国芯片设计企业注册量
图表　2021年中国芯片设计企业注册资本分布
图表　2022年胡润中国芯片设计10强民营企业
图表　从二氧化硅到“金属硅”
图表　从“金属硅”到多晶硅
图表　从晶柱到晶圆
图表　2019年到2022年中国大陆晶圆代工市场规模（销售额口径）
图表　全球晶圆厂扩产情况（一）
图表　全球晶圆厂扩产情况（二）
图表　2019年全球晶圆代工企业市场份额
图表　2019年全球晶圆代工厂产能分别占比
图表　2019年全球晶圆代工行业营收分别占比
图表　2022年全球前**晶圆代工企业
图表　2022年全球晶圆代工市场份额
图表　芯片企业**制程工艺对比
图表　2018年到2019年中国大陆本土晶圆代工营收排名
图表　2019年到2022年中国大陆本土晶圆代工营收排名
图表　2021年到2025年全球12英寸晶圆分终端需求预测
图表　集成电路封装
图表　双列直插式封装
图表　插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）
图表　鸥翼型封装（左）和J年到引脚封装（右）
图表　球栅阵列封装
图表　倒装芯片球栅阵列封装
图表　系统级封装和多芯片模组封装
图表　IC测试基本原理模型
图表　2011年到2022年全球IC封装测试市场规模
图表　2019年到2022年中国集成电路封测销售额
图表　2011年到2022年集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表　2022年中国大陆本土封测代工排名
图表　封测行业技术发展趋势
图表　国内芯片封测**扩产计划
图表　2010年到2021年国内芯片封测**净利率
图表　2008年到2022年中国LED芯片市场规模及增速
图表　2018年到2021年中国LED芯片厂商产品价格
图表　2019年LED芯片市场集中度情况
图表　2022年LED芯片市场集中度情况
图表　2022年大陆前6大LED芯片企业产能占比
图表　2011年到2022年中国LED芯片厂商毛利率状况
图表　2022年LED芯片下游应用领域分布
图表　纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表　半导体是物联网的核心
图表　物联网领域涉及的半导体技术
图表　2016年到2022年物联网产业主要政策汇总
图表　2016年到2019年我国物联网相关芯片市场规模
图表　物联网芯片厂商
图表　几种物联网连接芯片技术对比
图表　物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表　**产业链
图表　**产业相关企业
图表　**产业链的投资机会
图表　2019年到2022年中国民用**市场规模
图表　2019年到2024年中国民用**细分市场结构
图表　2019年到2024年中国民用**下游领域分布
图表　2018年到2019年我国**注册用户数量及注册**数量情况
图表　2019年**行业融资情况
图表　**芯片解决方案
图表　主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表　2006年到2019年我国卫星导航与位置服务产业规模变化
图表　国内外主要卫星导航芯片企业
图表　2008年到2019年国产北斗芯片研发进展
图表　我国国产导航芯片尺寸工艺及多频化发展历程
图表　可穿戴设备产业链示意图
图表　智能可穿戴终端类别
图表　2022年中国前五大可穿戴设备厂商出货量
图表　2020年到2021年国内智能手机出货量
图表　智能手机硬件框图
图表　2020年到2021年全球智能手机芯片市场份额
图表　手机AI芯片技术路线对比
图表　手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表　2012年到2022年全球汽车芯片市场规模及增长情况
图表　全球汽车芯片领域部分厂商
图表　国内部分汽车芯片企业
图表　ARM架构芯片计算力对比分析
图表　自动驾驶芯片分类
图表　生物芯片制作工艺流程
图表　生物芯片免疫检测流程
图表　我国生物芯片行业相关标准汇总
图表　中国生物芯片产业链
图表　2000年到2019年公开投融资企业主营业务分析
图表　2019年中国生物芯片在营企业注册规模数
图表　2019年中国生物芯片在营企业注册城市
图表　2019年到2025年中国生物芯片市场规模
图表　2011年到2019年中国生物芯片专利申请数
图表　2011年到2019年中国部分省（市）生物芯片专利申请数
图表　2019年到2019年中国生物芯片相关企业获得融资次数和轮次分布
图表　2010年到2019年中国参与融资的生物芯片企业区域分布
图表　国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表　基因芯片发展趋势
图表　2019年到2022年中国通信芯片销售额
图表　2018年到2022年5G SoC主芯片厂商梳理
图表　四种AI芯片主架构类型对比
图表　2019年到2025年中国AI芯片产业发展规模及预测
图表　2022年全球人工智能芯片细分市场结构
图表　人工智能芯片产业链图谱
图表　人工智能芯片产业链国产化水平分布
图表　中国人工智能领域智能芯片代表企业
图表　量子芯片技术体系对比
图表　2018年到2019财年英伟达综合收益表
图表　2018年到2019财年英伟达分部资料
图表　2018年到2019财年英伟达收入分地区资料
图表　2019年到2020财年英伟达综合收益表
图表　2019年到2020财年英伟达分部资料
图表　2019年到2020财年英伟达收入分地区资料
图表　2020年到2021财年英伟达综合收益表
图表　2020年到2021财年英伟达分部资料
图表　2020年到2021财年英伟达收入分地区资料
图表　1985年到2022年高通发展历程
图表　2018年到2019财年高通综合收益表
图表　2018年到2019财年高通收入分地区资料
图表　2019年到2020财年高通综合收益表
图表　2019年到2020财年高通分部资料
图表　2019年到2020财年高通收入分地区资料
图表　2020年到2021财年高通综合收益表
图表　2020年到2021财年高通分部资料
图表　2020年到2021财年高通收入分地区资料
图表　2018年到2019年台积电综合收益表
图表　2018年到2019年台积电收入分产品资料
图表　2018年到2019年台积电收入分地区资料
图表　2019年到2022年台积电综合收益表
图表　2019年到2022年台积电收入分产品资料
图表　2019年到2022年台积电收入分地区资料
图表　2020年到2021年台积电综合收益表
图表　格芯各晶圆厂详情
图表　格芯解决方案
图表　格罗方德的EUV战略
图表　2018年到2019年日月光综合收益表
图表　2018年到2019年日月光分部资料
图表　2018年到2019年日月光收入分地区资料
图表　2019年到2022年日月光综合收益表
图表　2020年到2021年日月光综合收益表
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表　2022年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务分行业、产品
图表　2020年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表　2018年到2021年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表　长电科技发展历程
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表　2022年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表　2020年到2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表　2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表　2019年到2022年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表　2020年到2021年AA营业收入分行业、产品、地区
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表　2018年到2021年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表　2007年到2018年华天科技封装技术研发项目情况
图表　2011年到2019年华天科技对外投资并购事件
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表　2019年到2022年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表　2020年到2021年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表　2018年到2021年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表　紫光展锐发展历程
图表　紫光展锐业务分类
图表　紫光展锐主要策略
图表　民间资本在芯片行业投融资情况
图表　国家大一期投资轮次分布
图表　2011年到2022年芯片品牌投融资事件及披露金额
图表　2022年投融资金额TOP10芯片品牌
图表　2011年到2022年投融资金额TOP10芯片品牌
图表　2001年到2022年芯片品牌投融资数量分布
图表　2019年到2021年集成电路投资数量及金额走势
图表　2019年到2022年集成电路细分行业投资数量占比
图表　国家集成电路产业发展推进纲要
图表　集成电路大二期投资项目
图表　大投资规模
图表　国家集成电路产业投资一期在晶圆制造领域投资的公司
图表　国家集成电路产业投资一期在化合物半导体领域投资的公司
图表　国家集成电路产业投资一期在封装测试领域投资的公司
图表　国家集成电路产业投资一期在半导体设备领域投资的公司
图表　国家集成电路产业投资一期在半导体材料领域投资的公司
图表　国家集成电路产业投资一期在芯片设计领域投资的公司
图表　大参与的中芯国际的投资与合作
图表　2010年到2019年全球半导体并购交易规模
图表　2022年全球芯片行业并购案
图表　高光效LED芯片扩产升级项目实施主体情况
图表　宿迁产投出资结构
图表　项目募集资金金额
图表　苏州国芯科技云－端信息安全芯片设计及产业化项目投资构成
图表　苏州国芯科技云－端信息安全芯片设计及产业化项目实施规划
图表　中微半导体募集资金总量及投资方向
图表　中微半导体募集资金投资使用安排
图表　中微半导体车规级芯片研发项目投资金额
图表　中微半导体车规级芯片研发项目时间进度安排
图表　中微半导体大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目投资金额
图表　中微半导体大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目时间进度安排
图表　中微半导体物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目投资金额
图表　中微半导体物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目时间进度安排
图表　富瀚微发行可转换公司债券募集资金投资项目计划
图表　富瀚微高性能人工智能边缘计算系列芯片项目投资金额
图表　富瀚微高性能人工智能边缘计算系列芯片项目收入测算
图表　富瀚微高性能人工智能边缘计算系列芯片项目毛利率测算
图表　富瀚微高性能人工智能边缘计算系列芯片项目期间费用率测算
图表　富瀚微高性能人工智能边缘计算系列芯片项目总成本费用测算
图表　富瀚微高性能人工智能边缘计算系列芯片项目运营期经济效益估算
图表　富瀚微高性能人工智能边缘计算系列芯片项目实施进度
图表　富瀚微新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目投资估算
图表　富瀚微新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目收入测算
图表　2019年到2022年富瀚微募投IPC SoC芯片相关项目收入实现情况
图表　富瀚微新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目毛利率测算
图表　富瀚微新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目总成本费用测算
图表　富瀚微新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目运营期经济效益估算
图表　富瀚微新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目实施进度
图表　中投顾问对2022年到2028年中国集成电路销售收入预测
图表　中投顾问对2022年到2028年中国大陆半导体芯片市场容量预测
图表　中国集成电路行业政策汇总（一）
图表　中国集成电路行业政策汇总（二）
图表　中国半导体行业协会的组织架构
图表　2018年到2022年智能制造相关政策梳理
图表　中国人工智能产业政策
图表　三代半导体材料对比
图表　安徽省芯片设计重点领域及技术方向
图表　安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
图表　安徽省芯片封装与测试重点领域及技术方向