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11月12日晚，半导体制造大厂中芯国际公布2019年第三季度财报。财报显示，中芯国际当季营收8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014％。

公司在财报中指出，得益于客户库存消化，产能利用率提高，**光罩销售增加，与上一季度相比，第三季度在营收和利润都有不同程度的上升，其中主是来自国内半导体的带动。根据财报数据显示，中芯国际在第三季度来自中国大陆和香港的收入占比提升至60．5％，大部分半导体企业由于受到美国限制，正在将代工转向国内，中芯国际因此受益。

除此之外，财报中还提到其14nm FinFET工艺已成功量产，将为第四季度作出重大营收贡献，不过距离大规模出货，还需要等到2021年。另一边，中芯国际的第二代12nm FinFET工艺研发也在稳步推进，未来该工艺将应用于处理器、车用电子和人工智能领域。

财报预计，受物联网、智能家居行业需求，第四季度公司的毛利率将进一步提升，将增至23－25％左右，保持成长态势。

中芯国际联合首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士在财报中所说，“我们相信，中芯国际将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机，走出调整，重启成长。”

从中芯国际的财报中可以看出，5G、AI以及物联网正在为半导体行业带来新的商业机遇。今年上半年，中芯国际业绩较为平淡，但随着智能手机、物联网及相关应用在今年下半年开始升温。

长久以来，无线通信、工业、数据存储都是对半导体行业有着明显需求的行业。如今，由人工智能和物联网组成的AIOT已经成为热门概念。同时，随着5G时代的到来，车联网、自动驾驶、智能工厂、工业物联网等应用也得以落地，而这一切都离不开对半导体芯片的需求。

从2018年底开始，由于受到宏观经济环境影响，全球半导体元器件出现了供应过剩，导致行业利润不断下跌。2019年，这一颓势也未出现好转，半导体市场甚至在--季度就触底。不过与