总功率 Total Power 4800W

上部加热功率 Top heater 800W

下部加热功率 Bottom heater 第二温区1200W，第三温区2700W

电源 power AC220V±10％     50/60Hz    

外形尺寸 Dimensions L540×W560×H650 mm

BGA返修台定位方式 Positioning V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具

温度控制方式 Temperature control K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

温度控制精度 Temp accuracy ±2度

PCB尺寸 PCB size Max 360mmⅹ350mm  Min20mmⅹ20mm

适用芯片 BGA chip 5*5~55*55

适用最小芯片间距 Minimum chip spacing 0.15mm

外置测温端口 External Temperature Sensor 1个

机器重量 Net weight 约28KG

BGA返修台DH-A08主要性能与特点：   

1. 本机BGA返修台采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数

2.BGA返修台采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.BGA返修台PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.BGA返修台灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.BGA返修台配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.BGA返修台8段升(降)温+8段恒温控制

7.BGA返修台在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果

8.BGA返修台经过CE认证，设有自动断电保护装置.